logo
Un buon prezzo. in linea

Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa. Created with Pixso. Prodotti Created with Pixso.
cuscinetto conduttivo termico
Created with Pixso. Bergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione Fiamma

Bergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione Fiamma

Marchio: BERGQUIST
Numero di modello: Gap Pad VO
MOQ: 1roll
Prezzo: USD1~USD50
Tempo di consegna: giorni 3~5working normalmente
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
marca:
Bergquist
modello:
Gap Pad VO
Colore:
oro/rosa
Portatore di rinforzo:
Sil-Pad
Resistenza al fuoco:
V-0
Resistenza alla temperatura (℃):
- 60 ~ 200 °C
Caratteristica:
Isolamento
Specifica:
Personalizzabile
Imballaggi particolari:
imballando in cartoni
Capacità di alimentazione:
10000roll/week
Evidenziare:

Pad conduttivo termico a interruzione

,

Pad conduttivo termico VO

,

Pad conduttivo termico della CPU

Descrizione del prodotto

Film silicona Bergquist Gap Pad VO per alimentatori, ritardante di fiamma
 
Caratteristiche del prodotto/Applicazioni:

  • Conducibilità termica: 0,8 W/m-K, isolante elettricamente
  • Resistenza al pungi, al taglio e allo strappo migliorata, materiale conformabile per il riempimento di vuoti,
  • Per alimentatori; Elettronica automobilistica; Controllo motori; Semiconduttori di potenza.
PARAMETRI DEL PRODOTTO
 

 
Articolo di prova
 

Metodo di provaUnità

Valore imperiale

Valore metrico

 
Colore
 

--Oro / RosaOro / Rosa

 
Supporto di rinforzo
 

--Sil-PadSil-Pad

 
Spessore (1)
 

ASTM D374pollici /MM0,020 ~ 0,2500,508 ~ 6,350

 
Superficie intrinseca
Aderenza

-1 lato11

 
Densità
 

ASTM D792g/cc1,61,6

 
Capacità termica
 

ASTM E1269J/g-K1,01,0

 
Durezza
 

ASTM D2240Shore A4040

 
Modulo di Young
(2)

ASTM D575psi / kPa100689

 
Tensione di breakdown dielettrico

ASTM D149Vac60006000

 
Resistività volumetrica
 

ASTM D257Ohm-metro1×10111×1011

 
Uso continuo Temp
 

-°F /°C-76 ~ 392-60 ~ 200

 
Tasso di ritardo di fiamma
 

UL 94-V - 0V - 0

 
Costante dielettrica
 

ASTM D1501000 MHz5,55,5

 
Conducibilità termica
coefficiente

ASTM D5470W/m·K0,80,8

 
PRESTAZIONI TERMICA VS. DEFORMAZIONE
 

Deflessione (% deformazione)

102030

Impedenza termica (2,47 pollici²/W) 0,040" (3)

2,472,372,24

 

ESPOSIZIONE DEL PRODOTTO
 
Bergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione FiammaBergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione Fiamma
 
 
IMBALLAGGIO PER IL TRASPORTO
 

Bergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione Fiamma

 
PROFILO AZIENDALE
 

SHENZHEN PUFENG PACKING MATERIAL CO.,LTD (PUFENG) è un produttore internazionale di lavorazioni meccaniche, che si dedica al campo della lavorazione di precisione a taglio, alla progettazione di prodotti adesivi, prodotti isolanti, all'approvvigionamento delle migliori soluzioni e al miglioramento della qualità e delle prestazioni dei prodotti per i clienti.
Il principio operativo di PUFENG è "Operare basandosi sul mercato e sulla sincerità, il cliente e l'alta qualità vengono prima". Al fine di fornire un set completo di prodotti e servizi in un unico passaggio ai clienti, PUFENG ha formato un forte team tecnico per sviluppare prodotti di precisione per clienti in tutto il mondo. Il principio di qualità di PUFENG è "Servire i clienti con precisione su ogni piccolo punto della domanda del cliente". Speriamo di costruire relazioni commerciali con voi sulla base dell'uguaglianza e del reciproco beneficio.

Bergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione FiammaBergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione Fiamma

 

I NOSTRI SERVIZI

 
1. Le vostre richieste sui nostri prodotti riceveranno risposta entro 12 ore.

 
2. Progetti OEM o ODM sono molto benvenuti.

 
3. Possiamo fustellare o progettare prodotti secondo le vostre esigenze. Antiurto, ombreggiatura, ecc.

 
4. Fornire un servizio post-vendita perfetto, se avete domande, contattateci.

 
5. Imballare secondo le vostre esigenze e consegnare in tempo.

 
PROBLEMA COMUNE

 

1.) Come ordinare da Pufeng?
Inviaci semplicemente un'email o chiamaci.
 
2.) Fornite campioni gratuiti per il test?
Sì, forniamo campioni gratuitamente.
 
3.) Come consegnare la merce?
Vi consiglieremo la modalità di trasporto appropriata, via mare, aerea o espressa. Naturalmente, se avete il vostro ripetitore, non è un problema.
 
4.) Possiamo fidarci della qualità dei prodotti Pufeng?
Certo, non preoccuparti. La nostra qualità corrisponderà sicuramente ai campioni che inviamo. In caso contrario, saremo responsabili.
 
5.) Quali pagamenti accetta Buffon?
Per piccole quantità, richiediamo il pagamento anticipato del 100% TT; Altre condizioni, negoziabili.
 
6.) Qual è il tempo di consegna di ogni ordine?
Se il nastro ordinato è disponibile, possiamo consegnarlo entro 1-3 giorni.
Se è richiesta la fustellatura, il tempo di consegna sarà determinato dalla quantità.
Un buon prezzo. in linea

Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa. Created with Pixso. Prodotti Created with Pixso.
cuscinetto conduttivo termico
Created with Pixso. Bergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione Fiamma

Bergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione Fiamma

Marchio: BERGQUIST
Numero di modello: Gap Pad VO
MOQ: 1roll
Prezzo: USD1~USD50
Dettagli dell' imballaggio: imballando in cartoni
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Marca:
BERGQUIST
Numero di modello:
Gap Pad VO
marca:
Bergquist
modello:
Gap Pad VO
Colore:
oro/rosa
Portatore di rinforzo:
Sil-Pad
Resistenza al fuoco:
V-0
Resistenza alla temperatura (℃):
- 60 ~ 200 °C
Caratteristica:
Isolamento
Specifica:
Personalizzabile
Quantità di ordine minimo:
1roll
Prezzo:
USD1~USD50
Imballaggi particolari:
imballando in cartoni
Tempi di consegna:
giorni 3~5working normalmente
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
10000roll/week
Evidenziare:

Pad conduttivo termico a interruzione

,

Pad conduttivo termico VO

,

Pad conduttivo termico della CPU

Descrizione del prodotto

Film silicona Bergquist Gap Pad VO per alimentatori, ritardante di fiamma
 
Caratteristiche del prodotto/Applicazioni:

  • Conducibilità termica: 0,8 W/m-K, isolante elettricamente
  • Resistenza al pungi, al taglio e allo strappo migliorata, materiale conformabile per il riempimento di vuoti,
  • Per alimentatori; Elettronica automobilistica; Controllo motori; Semiconduttori di potenza.
PARAMETRI DEL PRODOTTO
 

 
Articolo di prova
 

Metodo di provaUnità

Valore imperiale

Valore metrico

 
Colore
 

--Oro / RosaOro / Rosa

 
Supporto di rinforzo
 

--Sil-PadSil-Pad

 
Spessore (1)
 

ASTM D374pollici /MM0,020 ~ 0,2500,508 ~ 6,350

 
Superficie intrinseca
Aderenza

-1 lato11

 
Densità
 

ASTM D792g/cc1,61,6

 
Capacità termica
 

ASTM E1269J/g-K1,01,0

 
Durezza
 

ASTM D2240Shore A4040

 
Modulo di Young
(2)

ASTM D575psi / kPa100689

 
Tensione di breakdown dielettrico

ASTM D149Vac60006000

 
Resistività volumetrica
 

ASTM D257Ohm-metro1×10111×1011

 
Uso continuo Temp
 

-°F /°C-76 ~ 392-60 ~ 200

 
Tasso di ritardo di fiamma
 

UL 94-V - 0V - 0

 
Costante dielettrica
 

ASTM D1501000 MHz5,55,5

 
Conducibilità termica
coefficiente

ASTM D5470W/m·K0,80,8

 
PRESTAZIONI TERMICA VS. DEFORMAZIONE
 

Deflessione (% deformazione)

102030

Impedenza termica (2,47 pollici²/W) 0,040" (3)

2,472,372,24

 

ESPOSIZIONE DEL PRODOTTO
 
Bergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione FiammaBergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione Fiamma
 
 
IMBALLAGGIO PER IL TRASPORTO
 

Bergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione Fiamma

 
PROFILO AZIENDALE
 

SHENZHEN PUFENG PACKING MATERIAL CO.,LTD (PUFENG) è un produttore internazionale di lavorazioni meccaniche, che si dedica al campo della lavorazione di precisione a taglio, alla progettazione di prodotti adesivi, prodotti isolanti, all'approvvigionamento delle migliori soluzioni e al miglioramento della qualità e delle prestazioni dei prodotti per i clienti.
Il principio operativo di PUFENG è "Operare basandosi sul mercato e sulla sincerità, il cliente e l'alta qualità vengono prima". Al fine di fornire un set completo di prodotti e servizi in un unico passaggio ai clienti, PUFENG ha formato un forte team tecnico per sviluppare prodotti di precisione per clienti in tutto il mondo. Il principio di qualità di PUFENG è "Servire i clienti con precisione su ogni piccolo punto della domanda del cliente". Speriamo di costruire relazioni commerciali con voi sulla base dell'uguaglianza e del reciproco beneficio.

Bergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione FiammaBergquist Gap VO Thermal Conductive Pad Film di silicio CPU alimentazione Fiamma

 

I NOSTRI SERVIZI

 
1. Le vostre richieste sui nostri prodotti riceveranno risposta entro 12 ore.

 
2. Progetti OEM o ODM sono molto benvenuti.

 
3. Possiamo fustellare o progettare prodotti secondo le vostre esigenze. Antiurto, ombreggiatura, ecc.

 
4. Fornire un servizio post-vendita perfetto, se avete domande, contattateci.

 
5. Imballare secondo le vostre esigenze e consegnare in tempo.

 
PROBLEMA COMUNE

 

1.) Come ordinare da Pufeng?
Inviaci semplicemente un'email o chiamaci.
 
2.) Fornite campioni gratuiti per il test?
Sì, forniamo campioni gratuitamente.
 
3.) Come consegnare la merce?
Vi consiglieremo la modalità di trasporto appropriata, via mare, aerea o espressa. Naturalmente, se avete il vostro ripetitore, non è un problema.
 
4.) Possiamo fidarci della qualità dei prodotti Pufeng?
Certo, non preoccuparti. La nostra qualità corrisponderà sicuramente ai campioni che inviamo. In caso contrario, saremo responsabili.
 
5.) Quali pagamenti accetta Buffon?
Per piccole quantità, richiediamo il pagamento anticipato del 100% TT; Altre condizioni, negoziabili.
 
6.) Qual è il tempo di consegna di ogni ordine?
Se il nastro ordinato è disponibile, possiamo consegnarlo entro 1-3 giorni.
Se è richiesta la fustellatura, il tempo di consegna sarà determinato dalla quantità.