Bergquist Gap Pad 3500ULM 3.5W/m-K Pad termoconduttivo per CPU di alta qualità

Descrizione del prodotto :

• Il BERGQUIST Gap Pad 3500ULM, noto anche come Henkel BERGQUIST GAP PAD TGP 350ULM, è un eccellente materiale termoconduttivo per il riempimento di spazi vuoti morbidi.

Caratteristiche del prodotto :

• Con elevata adesione, autoadesivo su entrambi i lati, può essere applicato anche su superfici ad alta rugosità.

 

Applicazioni del prodotto :

• Server CPU S-RAM

• Unità di archiviazione di massa

• Hardware di comunicazione cablata/wireless

• Computer portatile

• Convertitore di potenza

 

PARAMETRI DEL PRODOTTO

 

Modello	GP3500ULM
Materiale	Fibra di vetro o Nessuna Fibra di vetro
Colla	Autoadesivo su entrambi i lati
Conducibilità termica (W/m-k)	3.5
Spessore (mm)	0.508 ~ 3.175
Costante dielettrica (1.000 Hz)	6
Tensione di breakdown dielettrica (Vac)	＞5000
Temperatura di utilizzo continuo (℃)	- 60 ~ 200

 

ESPOSIZIONE DEL PRODOTTO

 

 

 

IMBALLAGGIO PER IL TRASPORTO

 

SHENZHEN PUFENG PACKING MATERIAL CO.,LTD (PUFENG) è un produttore internazionale di lavorazioni meccaniche, che si dedica al campo delle lavorazioni di precisione a taglio, alla progettazione di prodotti adesivi, prodotti isolanti, all'approvvigionamento delle migliori soluzioni e al miglioramento della qualità e delle prestazioni dei prodotti per i clienti.
Il principio operativo di PUFENG è "Operare basandosi sul mercato e sulla sincerità, il cliente e l'alta qualità vengono prima". Al fine di fornire un set completo di prodotti e servizi in un'unica soluzione al cliente, PUFENG ha formato un team tecnico forte per sviluppare prodotti di precisione per clienti in tutto il mondo. Il principio di qualità di PUFENG è "Servire i clienti con precisione su ogni piccolo punto della domanda del cliente". Speriamo di costruire relazioni commerciali con voi sulla base dell'uguaglianza e del reciproco beneficio.